盡量不要使用洗銀水來清洗銀飾品，溫馨提醒：如果可以。雖然它很快會使銀飾品變亮，但是會侵蝕銀飾品表面，很快也會變黃變黑。每用一次洗銀水就腐蝕一次，循環使用，飾品也就差不多報廢了所以只要不是氧化太嚴重，擦銀布或者其他方法
即里層為純銀，電鍍的銀飾品。外表在做電流處理;目前罕見的有鍍銀、鍍銠、鍍鈀;辨識電鍍的方法為其表面呈現的光澤較為純銀的來為光亮，如同鏡面一般，反光效果佳，也較不易氧化(視電鍍的厚度而決定氧化時間)無電鍍銀飾品，很容易因硫化而失去光澤，空氣中的硫和銀發生化學反應形成一層硫化銀在銀飾品上跟剖開后的蘋果會慢慢變黑一樣的市面上常見的s925純銀就是電鍍產品，而千足銀，萬足銀都是非電鍍居多。
第--個,我們在電鍍時電流密度的控制,那就是數碼配件單位電鍍面積下所承受的電流,通常電流密度越高膜厚越厚,但是過高時鍍層會燒焦粗燥.所以這個是我們需要注意的.
第二個,電鍍的位置,我們的數碼配件在中位置,與陽極相對位置,會影響膜厚分布,所以這也是我需要注意的.
鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.
兩者在PCB板上的應用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分.因為是要通電,PCB板應預留工藝導線,電鍍結束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產.
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